記者 翟少輝 深圳報(bào)道

8月9日，摩根士丹利將美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)股票評(píng)級(jí)從“與大盤同步”下調(diào)為該行的最低級(jí)別“謹(jǐn)慎”——意味著其分析師認(rèn)為該板塊在未來(lái)12至18個(gè)月將跑輸大盤。同時(shí)該行指出，芯片廠商庫(kù)存已逼近十年最高水平，半導(dǎo)體行業(yè)周期出現(xiàn)了過(guò)熱跡象。

8月10日，高盛將芯片龍頭股英特爾評(píng)級(jí)從“中性”下調(diào)至“賣出”。高盛認(rèn)為，英特爾的下一代芯片技術(shù)被一再推遲，說(shuō)明其制造技術(shù)存在問(wèn)題。

上周五，美股半導(dǎo)體股集體下跌，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)跌2.47%。其中，英特爾、AMD、高通、英偉達(dá)和博通等主要芯片股跌幅分別為2.57%、0.21%、0.4%、0.65%和2.01%。設(shè)備和材料方面，應(yīng)用材料和泛林跌幅分別為2.1%和3.46%。

盡管如此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及行業(yè)協(xié)會(huì)表示樂(lè)觀，看好銷量和出貨量增長(zhǎng)，并提醒稱，因受“貿(mào)易戰(zhàn)”及材料成本上升影響，廠商很可能提前備貨而導(dǎo)致高庫(kù)存。

華爾街投行紛紛擔(dān)憂

年初至今，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)ETF已增長(zhǎng)12%，同期標(biāo)普500為7%。在過(guò)去5年中，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)已上漲近200%，同期市場(chǎng)整體則為70%。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期已有過(guò)熱的跡象。”摩根士丹利分析師Joseph Moore表示，“周期性指標(biāo)已經(jīng)亮紅，任何交貨期的收縮，以及或是需求放緩都會(huì)導(dǎo)致劇烈的存貨調(diào)整。”

摩根士丹利表示，該產(chǎn)業(yè)的芯片庫(kù)存已至10年高點(diǎn)。受此影響，該行給出的美國(guó)芯片股下半年EPS中位數(shù)較華爾街同行給出的平均預(yù)期低了2%，2019年更是低了4%。

“考慮到我們所見(jiàn)——半導(dǎo)體公司身處一個(gè)過(guò)熱的產(chǎn)業(yè)周期的風(fēng)險(xiǎn)，我們對(duì)較大范圍內(nèi)的公司采取了較為保守的預(yù)期。”個(gè)股方面，Moore及其團(tuán)隊(duì)將半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)應(yīng)用材料公司評(píng)級(jí)從“高于平均”下調(diào)至“平均水平”，并對(duì)安森美半導(dǎo)體進(jìn)行了相同操作。

與摩根士丹利擔(dān)憂整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)不同，高盛近日對(duì)芯片股評(píng)級(jí)的調(diào)整更多針對(duì)的是英特爾在先進(jìn)制程升級(jí)上的不作為。“我們認(rèn)為英特爾在其10納米制程技術(shù)上的掙扎正在分流其在一系列產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”高盛分析師Toshiya Hari表示，英特爾在生產(chǎn)工藝上面臨的問(wèn)題可能遠(yuǎn)比目前所見(jiàn)的要嚴(yán)重，這可能會(huì)在市場(chǎng)占有率和支出層面對(duì)該公司產(chǎn)生持續(xù)影響，尤其是其正面臨一個(gè)日趨壯大的臺(tái)積電代工生態(tài)圈。

同時(shí)，由于認(rèn)為英特爾的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD將在未來(lái)2年顯著侵蝕前者在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，高盛將AMD的評(píng)級(jí)由“賣出”上調(diào)至了“中性”。“英特爾在新產(chǎn)品上的延誤將允許AMD不僅在客戶端CPU市場(chǎng)(包括電腦、平板設(shè)備等)，還將在高利潤(rùn)的服務(wù)器CPU市場(chǎng)獲取更多的份額。”Hari表示。

近期，英特爾曾表示其10納米芯片將在2019年假日購(gòu)物季發(fā)布，相較之下，AMD將在今年下半年就推出其7納米工藝產(chǎn)品。

行業(yè)協(xié)會(huì)表示樂(lè)觀

華爾街投行的“唱空”和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀氛圍形成了鮮明對(duì)比。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在今年6月發(fā)布的春季市場(chǎng)預(yù)測(cè)中表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2018年和2019年繼續(xù)保持增勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模分別增至4630億美元和4840億美元，增速分別為12.4%和4.4%。

“這反映的是(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè))所有類別的增長(zhǎng)，其中最顯著的是存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)26.5%的增速，模擬集成電路以9.5%緊隨其后。”WSTS表示，“在2018年，全球所有地區(qū)均預(yù)計(jì)將會(huì)增長(zhǎng)。”

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)亦對(duì)WSTS的預(yù)測(cè)表示贊同。SIA表示，全球半導(dǎo)體銷售額在2018年4月達(dá)到了376億美元，同比增長(zhǎng)20.2%，已連續(xù)13個(gè)月實(shí)現(xiàn)超20%的同比增長(zhǎng)率。

“盡管這其中有存儲(chǔ)方面的顯著增長(zhǎng)的拉動(dòng)，但非存儲(chǔ)市場(chǎng)產(chǎn)品的銷售額依然在4月實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)，同時(shí)所有地區(qū)市場(chǎng)均實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)。”SIA主席兼CEO John Neuffer表示。

半導(dǎo)體行業(yè)資訊機(jī)構(gòu)IC Insights于8月9日公布的年中報(bào)告顯示，WSTS定義的33種集成電路類別的銷售額和出貨量在今年均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)領(lǐng)域的DRAM和NAND Flash繼續(xù)分列第一、第二。IC Insights預(yù)測(cè)DRAM銷售額將在今年同比增長(zhǎng)39%，達(dá)到1016億美元，成為史上首個(gè)年銷售突破1000億美元的集成電路單品。

集邦咨詢拓璞產(chǎn)業(yè)研究院經(jīng)理林建宏對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，從包含手機(jī)在內(nèi)的泛消費(fèi)性產(chǎn)品的生產(chǎn)與通路情況來(lái)看，2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已有著“淡季不淡”的情況，而這主要可能是因?yàn)樘崆袄洝?/p>

“過(guò)往半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年需求旺盛，但在預(yù)期供需緊張、有漲價(jià)和缺貨可能的情況下，廠商上半年提前備貨是可能的。”林建宏表示，“但‘淡季不淡’與備貨需求實(shí)則互為因果，當(dāng)前我們判斷廠商很可能是在提前備貨，但最終結(jié)果還是要看下半年的表現(xiàn)。”

據(jù)林建宏介紹，2015年該產(chǎn)業(yè)曾出現(xiàn)過(guò)上半年“淡季不淡”，下半年“旺季不旺”的情況。“當(dāng)時(shí)有全球性匯兌不穩(wěn)定的背景。”他表示，“今年上半年則是有‘貿(mào)易戰(zhàn)’的氛圍，加上材料成本上升，確實(shí)就有廠商提前拉貨。”

不過(guò)林建宏認(rèn)為，由于NB終端、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品在上半年的出貨量同樣優(yōu)于預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)品的實(shí)際庫(kù)存量也就未必會(huì)偏高。

林建宏認(rèn)為，摩根士丹利所指出的全球庫(kù)存逼近十年最高水平，從數(shù)字上來(lái)看確實(shí)需要注意。在他看來(lái)，這主要有三方面的誘因：材料漲價(jià)，導(dǎo)致原料占比因此升高;IC制程復(fù)雜度提升，生產(chǎn)周期拉長(zhǎng)，也會(huì)造成存貨金額占比上升;IC漲價(jià)的預(yù)期，導(dǎo)致通路存貨備貨量可能上升。

不過(guò)他也指出，上述誘因中僅有最后一點(diǎn)可能造成較大的供需反轉(zhuǎn)，前兩點(diǎn)導(dǎo)致的存貨金額上升對(duì)于供需而言仍在健康水平范圍內(nèi)。“設(shè)備銷售額與擴(kuò)廠速度關(guān)聯(lián)較高，設(shè)備銷售衰退可以是成長(zhǎng)趨緩的支持，但不直接反映供需的反轉(zhuǎn)。”林建宏表示，“我們預(yù)計(jì)，在不出現(xiàn)重大市場(chǎng)異變的情況下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019至2022年將穩(wěn)健實(shí)現(xiàn)3%至4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率。” (編輯：辛靈，如有任何問(wèn)題或建議請(qǐng)聯(lián)系：xinlingfly2007@163.com)

關(guān)鍵詞： 華爾街 半導(dǎo)體 芯片