湖南:三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房封頂 可實現(xiàn)年產(chǎn)值120億元
2021-01-26 08:40:46 來源:科技日報
投資160億元、占地面積1000畝的湖南省首個第三代半導體產(chǎn)業(yè)園及國內首條碳化硅研發(fā)生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線,有了新進展。1月19日,記者從長沙高新區(qū)獲悉,三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房封頂,占地23206平方米、建筑面積52326平方米、鋼構大屋面面積16500平方米。
建設方中建五局三公司介紹,該項目主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設。項目全面建成投產(chǎn)后,將形成碳化硅研發(fā)和生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈兩條生產(chǎn)線,生產(chǎn)可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線(5G)通訊等的高質量、低成本、高穩(wěn)定性碳化硅襯底及各類器件。全部建成后預計可實現(xiàn)年產(chǎn)值120億元以上,并可帶動上下游配套產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預計超1000億元。
“項目主要服務于技術密集型的半導體產(chǎn)業(yè)。半導體生產(chǎn)對空氣潔凈度有高要求。此次建設的芯片廠房達‘百級’潔凈度。”中建五局三公司項目負責人周祥說。
所謂“百級”潔凈,即每立方英尺空氣中粒徑大于等于0.5微米的粒子數(shù)量不超過100個,堪比最高潔凈等級手術室標準。項目技術負責人陸建臻表示,為保證“百級”潔凈,芯片廠房采用華夫板(利用樓板內孔洞形成回風通道的樓板)高精度施工,并建立潔凈空調通風系統(tǒng)形成回風通道。芯片廠房華夫板厚度70厘米,可抗微震;華夫板面積達1410平方米,其中澆筑有35000個直徑35厘米的奇氏筒,相當于每2平方米就有5個用于換氣的圓形孔洞。屆時,芯片產(chǎn)線布置于華夫板上,整車間利用新風系統(tǒng)進氣保證正壓,并通過華夫板回風通道排氣,最終保證車間潔凈度。
(記者俞慧友 通訊員褚興科 王麗)
關鍵詞: 單體M2B芯片廠房
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