在MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))即將來臨之際，華為率先對(duì)5G主題做了劇透。

1月24日，在5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)上，華為連發(fā)四彈，分別發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)、基于Balong 5000的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro、業(yè)界首款5G基站核心芯片——華為天罡、以及預(yù)告了5G可折疊手機(jī)將在MWC上亮相。

這是近期位于風(fēng)口浪尖的華為，再次向外界展示5G的新進(jìn)展。整體來看，華為擁有涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò)，并將5G無線技術(shù)和微波技術(shù)進(jìn)行結(jié)合。

細(xì)分來看，終端方面，華為已有基帶芯片Balong 5000、處理器麒麟;在網(wǎng)絡(luò)方面，推出了天罡芯片;在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，華為發(fā)布了昇騰的AI芯片，也發(fā)布了基于ARM架構(gòu)的鯤鵬920CPU。這些芯片目前只在華為內(nèi)部使用，圍繞芯片的生態(tài)還在建立，但是華為基于5G和AI的升級(jí)已經(jīng)開啟。

盡管目前國際上部分國家以安全問題為由禁止華為展開5G業(yè)務(wù)，但是華為當(dāng)前的業(yè)務(wù)規(guī)模并未受到影響，2018年?duì)I收跨過了1000億美元門檻，其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)520億美元。目前，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，2.5萬個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地，華為5G總裁楊超斌表示，現(xiàn)在華為每天都在發(fā)送5G設(shè)備。

基帶芯片角力

首先來看基帶芯片，基帶芯片是手機(jī)核心芯片之一，手機(jī)通話、發(fā)短信、上網(wǎng)都需要基帶芯片。基帶芯片也是華為芯片研發(fā)發(fā)力的代表性領(lǐng)域，華為的麒麟910就已經(jīng)搭載了華為自研的Balong 710基帶。

早在2018年的MWC上，華為就發(fā)布了Balong 5G01芯片，當(dāng)時(shí)這款芯片的面積比同行大了不少，并不適用于移動(dòng)端。在2018年8月31日，華為在麒麟980處理器的發(fā)布會(huì)上公布了新的基帶芯片——Balong 5000，并表示可以通過麒麟980和Balong 5000提供5G正式商用平臺(tái)。

華為無線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者采訪時(shí)說道：“5G01把基礎(chǔ)的技術(shù)做了驗(yàn)證和表達(dá)，Balong 5000在性能等方面做了更多優(yōu)化。”因?yàn)?G的標(biāo)準(zhǔn)還在不斷的更新中，因此根據(jù)變化迅速進(jìn)化芯片也是一個(gè)難點(diǎn)。

1月24日，Balong 5000的更多細(xì)節(jié)得到展示，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東介紹道，Balong 5000芯片能在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多模網(wǎng)絡(luò)制式，支持業(yè)界最高5G速率，在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下，Balong 5000峰值下載速率可達(dá)4.6Gbps，mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

并且，Balong 5000支持NSA(5G非獨(dú)立組網(wǎng))和SA(5G獨(dú)立組網(wǎng))雙架構(gòu)、支持NR TDD和FDD全頻譜。此外，Balong 5000也是首款支持R14 V2X的基帶芯片，這意味著芯片可以支持車聯(lián)網(wǎng)。華為方面介紹道，5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，使用Wi-Fi 6技術(shù)可以使速率高達(dá)4.8Gbps，并支持HUAWEI HiLink協(xié)議。

在芯片應(yīng)用上，一方面華為接下來要發(fā)布的5G可折疊手機(jī)，就是采用麒麟980+Balong 5000的芯片方案;另一方面，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro，可以用在家庭，也可以用于中小企業(yè)，提供寬帶接入。

再看基帶芯片的競品，2017年高通推出了針對(duì)移動(dòng)終端的5G基帶芯片——驍龍X50，但是驍龍X50最初只支持28GHz頻段。不過，最新發(fā)布的驍龍855加上驍龍X50的5G手機(jī)方案，拿下了不少手機(jī)廠商的訂單;英特爾XMM8060也是在2017年推出，公開資料顯示，英特爾既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時(shí)還可通過雙聯(lián)接向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，而且包括對(duì)于CDMA的支持。

天罡芯片與基站

再看華為此次發(fā)布的5G基站核心芯片天罡。在5G的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上，包括了接入網(wǎng)、承載網(wǎng)、核心網(wǎng)等關(guān)鍵部分。其中無線接入網(wǎng)的作用是讓手機(jī)終端接入到通信網(wǎng)絡(luò)中，而基站就屬于接入網(wǎng)。天罡芯片就是面向5G基站的一款芯片。

根據(jù)華為方面的介紹，天罡芯片實(shí)現(xiàn)了2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形)，單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬。

同時(shí)，該芯片可以實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

在一個(gè)基站中，一般包括BBU(基帶處理單元)、RRU(射頻拉遠(yuǎn)模塊)、饋線、天線，“天罡芯片是在5G天線上使用，因?yàn)?G射頻單元和天線基本上都合并了，而5G又是陣列天線，所以里面要加芯片處理。5G技術(shù)可以說一半是天線技術(shù)，因此天罡芯片也是較核心的芯片。” 一位運(yùn)營商人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，“此外，基站的核心芯片還有基帶處理芯片，直接用于基站中。”

在會(huì)議上，華為強(qiáng)調(diào)“極簡5G”、“全球5G大規(guī)模快速部署”。2018年，華為開始5G規(guī)模部署，發(fā)布全系列商用產(chǎn)品，開始全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，啟動(dòng)全球規(guī)模商用。截至2018年底，華為已完成中國全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在接受記者采訪時(shí)表示，目前華為全球5G基站發(fā)貨量達(dá)到2.5萬 臺(tái)，其實(shí)是比預(yù)期多的，因?yàn)橐婚_始是美國拉動(dòng)，后來我們看到在韓國等地區(qū)的拉動(dòng)也非常快，這讓5G的實(shí)際發(fā)展比預(yù)想中還要快。

根據(jù)GSA(全球移動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì))的最新報(bào)告，在2018年7月，有66個(gè)國家的154家運(yùn)營商投資5G設(shè)備，到了11月，投資5G的運(yùn)營商數(shù)量就增加到192家，國家數(shù)量也增長至81個(gè)。

愛立信東北亞區(qū)首席市場(chǎng)官張至偉此前告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者：“從時(shí)間上來看，北美的商用，因?yàn)橛蠪WA(固定無線接入 Fixed Wireless Access)，2018年已經(jīng)開始，明年預(yù)計(jì)會(huì)有5G的移動(dòng)商用。歐洲將5G更多的精力放在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)上，美國和歐洲(以芬蘭為代表)，都已經(jīng)開始進(jìn)行了頻譜的拍賣，完成了頻譜的釋放。”

5G大幕緩慢拉開

華為從1991年開始就開啟了芯片事業(yè)，2008年才正式進(jìn)入手機(jī)芯片研發(fā)，短時(shí)間要追上高通困難不小。

華為主要是自己設(shè)計(jì)芯片，芯片制造外包給臺(tái)積電等廠商。而華為的產(chǎn)品銷量很高，因此相比直接從芯片廠商購買芯片，自己設(shè)計(jì)芯片成本可以大幅降低。

華為創(chuàng)始人任正非曾經(jīng)表示：“我們?cè)趦r(jià)值平衡上，即使做成功了，芯片暫時(shí)沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富，這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動(dòng)掉的。”

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列，在基帶芯片方面展訊市場(chǎng)份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。

但是，值得把握的機(jī)遇是，中國的5G芯片有突破，對(duì)5G標(biāo)準(zhǔn)也很重視，同時(shí)中國也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場(chǎng)，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場(chǎng)景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

不過，5G的進(jìn)展并非一蹴而就，近日任正非在接受媒體采訪時(shí)就談道：“5G有非常非常多的內(nèi)涵，這些內(nèi)涵的發(fā)生還需要更多需求的到來，還需要漫長的時(shí)期。不要把5G想象成海浪一樣，浪潮來了，財(cái)富來了，趕快撈，撈不到就錯(cuò)過了。5G的發(fā)展一定是緩慢的。”

同時(shí)，任正非也充滿信心：“外面的變化對(duì)我們沒有這么大的影響。因?yàn)槲覀冇行判模覀兊漠a(chǎn)品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。我舉一個(gè)例子：全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個(gè)基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。”

關(guān)鍵詞： 華為 5G 四連發(fā)