5月5日晚間，中芯國際(00981，HK)公告稱，公司董事會于4月30日通過決議案，批準建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，決議案讓中芯國際申請于科創板上市，建議將予發行人民幣股份數目不超過16.86億股新股。

5月6日，中芯國際開盤大漲，最終收報 16.90 港元/股，當日上漲10.75%。

《每日經濟新聞》記者注意到，或受中芯國際“回A”刺激，A股芯片概念行情再起。根據東方財富數據，5月6日，光刻膠、國產芯片和半導體概念分別上漲8%、4.94%和4.71%。代表企業中，兆易創新、安集科技分別上漲10%和20%，長電科技上漲8.10%。

募資發展先進制程工廠

中芯國際是一家集成電路晶圓代工企業，其官網資料顯示，為了滿足全球客戶的不同需求，中芯國際提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務，包括邏輯電路、閃存內存等。

半導體行業主要分為三種模式——IDM、Fabless、Foundry。其中，IDM是集芯片設計、芯片制造和封裝測試三個環節于一體，代表企業為英特爾、三星;Fabless主要指無工廠的芯片設計公司，代表企業有高通、海思等;而Foundry則只負責制造、封裝或測試的其中一個環節，并不負責芯片設計，代表企業有臺積電、格羅方德以及中芯國際。

目前，海思在中國大陸Fabless廠商中獨占鰲頭，中芯國際則是最大的Foundry。由于海思并沒有上市，若中芯國際登陸科創板，無疑將成為A股最“硬核”的芯片股。

中芯國際此次赴科創板IPO，目的之一便在于募集資金發展其先進制程工廠。公司表示，此次募集資金約40%將用于投資12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目儲備資金，約40%用于補充流動資金。

截至5月5日收盤，中芯國際報15.26港元/股，若是平價發行，中芯國際發行16.86億新股預計將募集約235億元人民幣。

國信證券研報顯示，中芯國際12英寸芯片SN1項目就是FinFET的14nm及以下工藝，資本充足后，將加快公司先進工藝進展，有利于半導體制造國產化快速實現。

對于中芯國際科創板IPO，集邦咨詢分析師認為，晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業，中芯國際正處于追趕國際晶圓代工先進技術水平階段，資本支出巨大，科創板上市將進一步加大其融資力度，亦利于中芯國際進一步加大技術研發投入。

逐鹿14nm制程

中芯國際總部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地擁有生產基地。在中芯國際各地晶圓廠中，采用12英寸先進工藝(14nm及以下)的中芯南方最為業內及投資者矚目。

信達證券電子首席分析師方競表示：“SN1項目即為中芯國際子公司中芯南方，主要用于14nm及N+1產線的研發及生產。據信達電子產業鏈調研，目前中芯國際14nm已在量產RF Transceiver芯片，麒麟芯片在驗證中。而N+1產線即7nm產線，目前仍處早期客戶驗證階段，2020年Q4計劃風險量產。”

中芯國際2019年年報顯示，公司第一代14nm FinFET技術已進入量產，2019年四季度貢獻約1%的晶圓收入，預計2020年穩健上量。第二代FinFET技術平臺持續客戶導入。若成功赴科創板IPO，以上文中預計募集235億元資金計算，中芯國際預計將為SN1項目投入94億元。

實際上，無論是三星、英特爾這種IDM廠商，還是臺積電這類Foundry，都對先進制程投入重金，中芯國際也不例外。為了分擔初期高額投入，快速擴大先進產能規模，中芯國際SN1項目還引入了國家、地方集成電路產業基金進入。

2018年1月30日，中芯國際宣布旗下子公司中芯南方增資擴股，其中上市公司全資附屬公司中芯控股出資15.44億美元;國家集成電路產業投資基金股份有限公司出資9.47億美元，上海集成電路產業投資基金股份有限公司出資8億美元。增資完成后，中芯南方注冊資本由2.10億美元增至35億美元，中芯國際持股比例約為50.11%，仍處于絕對控股地位。

對于赴科創板IPO融資具體事宜，《每日經濟新聞》記者致電中芯國際，不過截至發稿尚未收到回復。

在公告中，公司董事會認為人民幣股份發行有利于維持其國際發展戰略的同時改善其資本結構，符合公司及股東的整體利益，有利于加強公司的可持續發展。

信達證券電子首席分析師方競表示：“晶圓廠在先進制程領域的戰略布局重要性凸顯，是自主可控的核心環節。同時，為了擺脫對海外供應商的依賴，也將不斷增大上游設備材料，下游封測的國產化比例。”

(文章來源：每日經濟新聞)

(責任編輯：DF524)

關鍵詞： A股“硬核”芯片股來了