據企查查信息，上交所正式受理龍芯中科技術股份有限公司(簡稱“龍芯中科”)的科創板IPO申請，該公司將募資35.12億用于先進制程芯片、高性能圖形芯片等項目。

據招股書，龍芯中科本次公開發行新股不超過4100萬股，占發行后總股本的比例不低于10%。最終募集資金總量將根據實際發行股數和詢價情況予以確定。

先進制程芯片研發及產業化項目實施主體為龍芯中科，項目投資總額125,760.45萬元，建設期3年。

項目資金將用于對研發場地和機房進行裝修改造，購置研發所需的軟硬件及辦公設備，擴大研發團隊規模，支撐先進制程芯片的研發及產業化。

招股書顯示，項目建設期擬定為3年，項目進度計劃內容包括場地裝修改造、設備購置與安裝、員工招聘、產品設計與研發、測試驗證及流片等。

龍芯中科表示，項目的實施將助力提升龍芯通用處理器芯片的性能，提高龍芯中科在集成電路行業中的市場競爭地位，提升龍芯中科收入規模和盈利水平，擴大龍芯中科產品的市場占有率，從而保持市場競爭優勢。

高性能通用圖形處理器芯片及系統研發項目實施主體為龍芯合肥，項目總投資額為105,426.45萬元，建設期3年。

項目資金將用于通用圖形處理器芯片的設計研發，基于龍芯中科的芯片研發技術積累，通過場地裝修、購置軟硬件設備，擴充現有研發團隊規模，改善現有研發環境，研發自主的具有高通用性、高可擴展性的圖形處理器產品及其軟硬件體系，與龍芯中科的通用處理器產品形成協同效應，共同構建更有競爭力的信息化基礎設施核心平臺。

據了解，項目建設期擬定為3年，項目進度計劃內容包括廠房裝修改造、設備采購、設備安裝調試、人員招募等。項目計劃總投資額105,426.45萬元，主要包括場地投入、設備購置安裝費用、研發費用與基本預備費用。

另外募資的12億元用于補充流動資金，合計35.12億元。

據其官網介紹，“龍芯”是我國最早研制的高性能通用處理器系列，于2001年在中科院計算所開始研發，得到了中科院、863、973、核高基等項目大力支持，完成了十年的核心技術積累。

2010年，中國科學院和北京市政府共同牽頭出資，龍芯中科技術有限公司正式成立，開始市場化運作，旨在將龍芯處理器的研發成果產業化。

目前，龍芯中科致力于龍芯系列CPU設計、生產、銷售和服務。主要產品包括面向行業應用的“龍芯1號”小CPU、面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU、以及面向桌面與服務器類應用的“龍芯3號”大CPU。

2020年10月份，龍芯中科董事長胡偉武在“第315場中國工程科技論壇”上稱，“2001年開始研制龍芯，龍芯通過20年積累完成CPU性能補課，CPU通用處理性能達到AMD水平，龍芯OS在試錯中趨于成熟，架構穩定，成熟度接近Windows XP的水平。”

今天龍芯中科官方公眾號介紹稱，2021年，龍芯中科推出完全自主指令集架構--LoongArch，標志著指令集系統架構承載的軟件生態走向完全自主。

龍芯3A5000采用最新的LoongArch指令集架構，單核性能提升50%，功耗降低30%，與國內采用引進技術的CPU相比在性能上優勢明顯。

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