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中新網上海新聞4月13日電(徐銀 龔嬋婷)4月10日，由中建三局一公司承建的光馳半導體技術(上海)有限公司半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項目一期正式封頂。

項目在前期策劃階段著重分析項目條件、識別實施重難點，應用精益建造體系完善項目策劃，項目在實施安全防護標準化、安全管理規范化基礎上實行5G+智慧平臺全過程管理，實時監控大型設備運行狀態，嚴格控制施工對環境的影響，實現環境監測與噴淋系統聯動，有效提升現場生產管理水平。

面對工期緊任務重、前期施工條件復雜及雨季、疫情防控等困難，項目部全體員工全力以赴，科學組織、精心部署，提前5天完成正負零節點目標，項目三棟主樓(1#宿舍樓 2#研發樓 6#廠房)僅用170天完成主體結構封頂。

項目位于上海市寶山區，總建筑面積6.5萬平方米，一期總建筑面積3.84萬平方米，集研發樓、廠房、配電房及職工宿舍為一體。項目計劃于2023年9月23日竣備交付，建成后將具有年產高精度原子層鍍膜機120臺和5臺刻蝕機的產能，具備較強國內先進水平光電子和半導體光學領域設備研發、測試、服務能力，有力促進寶山高新園區的北轉型，為南北園區經濟融合、比翼齊飛添磚加瓦，為我國在光電子和半導體光學領域解決相關產業難題并實現規?；慨a作出重要貢獻。(完)

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編輯：徐銀  

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