(相關資料圖)

中新網上海新聞4月13日電(徐銀 龔嬋婷)4月10日，由中建三局一公司承建的光馳半導體技術(上海)有限公司半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項目一期正式封頂。

項目在前期策劃階段著重分析項目條件、識別實施重難點，應用精益建造體系完善項目策劃，項目在實施安全防護標準化、安全管理規范化基礎上實行5G+智慧平臺全過程管理，實時監控大型設備運行狀態，嚴格控制施工對環境的影響，實現環境監測與噴淋系統聯動，有效提升現場生產管理水平。

面對工期緊任務重、前期施工條件復雜及雨季、疫情防控等困難，項目部全體員工全力以赴，科學組織、精心部署，提前5天完成正負零節點目標，項目三棟主樓(1#宿舍樓 2#研發樓 6#廠房)僅用170天完成主體結構封頂。

項目位于上海市寶山區，總建筑面積6.5萬平方米，一期總建筑面積3.84萬平方米，集研發樓、廠房、配電房及職工宿舍為一體。項目計劃于2023年9月23日竣備交付，建成后將具有年產高精度原子層鍍膜機120臺和5臺刻蝕機的產能，具備較強國內先進水平光電子和半導體光學領域設備研發、測試、服務能力，有力促進寶山高新園區的北轉型，為南北園區經濟融合、比翼齊飛添磚加瓦，為我國在光電子和半導體光學領域解決相關產業難題并實現規模化量產作出重要貢獻。(完)

注：請在轉載文章內容時務必注明出處!   

編輯：徐銀  

關鍵詞：