A股5月開門紅，以芯片和華為概念為代表的科技股狂歡，芯片股中，滬硅產業、聚辰股份、兆易創新2連板，軸研科技、賽騰股份、飛龍股份、大唐電信等漲停。

圣邦股份、三安光電、韋爾股份、中科曙光、聞泰科技等大漲超7%。

光刻膠中，安集科技、南大光電、晶瑞股份、江化微、同益股份、容大感光漲停。

華為概念中高鴻股份、恒為科技、福日電子、麥捷科技、安潔科技、智云股份等漲停。

芯片概念在五一節前開始走強，4月29日，芯片板塊低開高走，其中大基金二期投資預期較高的芯片材料和設備漲幅居前。

4月30日，芯片板塊漲幅1.3%，其中芯片材料代表方向光刻膠漲幅超6%。

5月6日龍虎榜數據顯示，機構席位凈買入安集科技2574.76萬元，凈買入晶瑞股份1499.56萬元、凈買入滬硅產業886.52萬元。高鴻股份、安潔科技、奧飛數據等多只科技股也出現機構席位搶籌。

全球半導體龍頭廠商一季度業績向好

長城證券報告顯示，全球半導體龍頭廠商Q1業績向好，5G仍為行業擴張主旋律：聯電、三星電子、SK海力士、旺宏電子、穩懋、日月光、安靠、Lam Research、Siltronic于一季度收入同比增速樂觀，環比增速分別為+1.0%、-8%、+4%、-2,1%、-12%、-12%、-16%、-2.1%、-11.8%、-3.09%、-1.4%。全球半導體主要廠商一季度收入同比向好。

大基金二期簽署首個投資項目

4月28日，大基金二期首個投資項目紫光展銳項目已經完成簽署，國家大基金二期和上海國盛集團共同向紫光展銳注資45億元。

由于新冠疫情影響，大基金二期投資節奏有點放緩。我國集成電路在產業規模，基礎生產資料，高端核心芯片設計制造能力等方面與國外有較大的差距，大基金一期已基本完成產業布局，其投資主要集中在晶圓制造等領域，對設計、材料和設備等領域的投資占比較小。大基金二期啟動后，將對半導體裝備和材料領域有所側重，我國半導體材料的整體國產化率水平不高，在進口替代領域仍具有較大市場空間，因此材料領域或將會成為大基金二期的另一主要投資方向。

中芯國際擬回A

2020年5月5日，中芯國際公告擬發行不超過16.86億股人民幣股份，并將于科創板上市。募集資金扣除發行費用后，擬約40%用于投資于“12寸芯片SN1項目”，約20%用作公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。

方正證券認為，中芯國際作為國產晶圓代工龍頭，近年和大陸國產設備、材料、設計廠商密切合作，成為了國產IC產業生態的“航母型公司”。2019年底公司增資“北方集成電路技術創新中心”，與國產設備/材料廠商共同迭代產品，構建國產IC生態。此次擬科創板融資將進一步提高“國產IC航母”的實力，促進國產IC生態發展，相關“中芯國際產業鏈”企業將受益。

三個核心邏輯推動科技主線回歸

國盛證券認為，5月21日、22日兩會召開在即，兩會前后往往是性價比較高的做多窗口。特別是今年由于兩會時間延遲、業績期已過，高風險偏好、高beta的成長板塊有望持續占優。過去15年，大部分年份兩會前后市場整體上漲，出現系統性風險的概率低。從風格來看，兩會前高風險偏好、高beta的成長板塊相對占優，而兩會之后市場風格逐漸向價值板塊轉移，驅動力從分母端轉向分子端。這種風格變化核心在于兩會前后市場特征的不同：兩會前市場往往處于數據業績空窗期，投資者風險偏好較高、流動性充裕、政策預期升溫;而兩會之后，一方面政策進入實質落地階段，更重要的是市場本身逐漸進入年報、季報披露期，市場開始更聚焦于分子端變化。但今年由于兩會召開時間延后，業績披露期已過，風格上與往年或有較大差異，高風險偏好、高beta的成長板塊有望持續占優。

隨著海外疫情逐步見拐點，市場關注焦點正逐漸由“內需韌性”轉向“外需修復”，此前受海外拖累嚴重的科技板塊將最具彈性。此前市場主要關注點在疫情發酵不確定對全球產業鏈及企業盈利的中長期沖擊，進而持續給予內需占比高、業績確定性強的消費板塊確定性溢價。而當前全球疫情震中的歐美地區新增確診已逐步見拐點或站上平臺期。

創業板注冊制改革既為中長期科技成長主線奠定基調，也有望催化短期結構行情，回顧2006年股權分置改革和定增制度確立、2014年再融資放松、2019年科創板改革這幾輪資本市場擴容歷程，在寬松的貨幣環境和有效的政策引導下，均獲得了市場的積極響應，甚至成為牛市導火索。隨著資本市場改革持續深化，雙向擴容的牛市正在孕育，科技成長將是中長期主線。并且參考去年科創板設立后以及年初再融資新規后的市場風格特征，注冊制改革有望再次催化科技成長的結構行情。

關注“中芯國際產業鏈”的機遇

芯片產業鏈包括芯片設計、芯片制造、芯片材料、芯片設備等多個環節。

方正證券建議關注“中芯國際產業鏈”的機遇：

上游半導體設備：

1、刻蝕機：北方華創、中微公司

2、光刻機：上微集團、華卓清科

3、PVD:北方華創

4、CVD:北方華創、中微公司、沈陽拓荊

5、離子注入：中科信、萬業企業

6、爐管設備：北方華創、晶盛機電

7、檢測設備：精測電子、華峰測控、長川科技

8、清洗機：北方華創、至純科技、盛美半導體

9、其他設備：芯源微、大族激光、銳科激光

上游半導體材料：

1、大硅片：滬硅產業、中環股份

2、靶材：江豐電子、阿石創、隆華科技、有研新材

3、高純試劑：上海新陽、江化微、晶瑞股份、巨化股份

4、特種氣體：雅克科技、華特氣體、南大光電

5、拋光材料：安集科技、鼎龍股份

6、光刻膠：南大光電、飛凱材料、容大感光、晶瑞股份

7、其他材料：神工光伏、菲利華、石英股份

中游代工：

華虹半導體、粵芯半導體、華潤微電子

下游封測：

長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、深科技

下游設計：

1、CPU:中科曙光、瀾起科技、中國長城

2、GPU:景嘉微

3、FPGA:紫光國微、上海復旦

4、指紋識別：匯頂科技、兆易創新

5、攝像頭芯片：韋爾股份、格科微、匯頂科技

6、存儲芯片：兆易創新、國科微、北京君正

7、射頻芯片：卓勝微、三安光電、紫光展瑞

9、數字芯片：晶晨股份、樂鑫科技、瑞芯微、全志科技

10、模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份、匯頂科技、3PEAK

11、功率芯片：斯達半導、士蘭微、捷捷微電、晶豐明源

在上述“中芯國際產業鏈”個股中，昨日大族激光、銳科激光、中國長城、華天科技、韋爾股份、士蘭微、通富微電昨日外資持股比例上升居前，大族激光、銳科激光、中國長城分別上升1.12%、0.77%和0.39%，深科技、景嘉微、全志科技、圣邦股份、有研新材等持股比例提升超過0.1%。鼎龍股份、上海新陽、中科曙光、中環股份、萬業企業、巨化股份、紫光國微也有小幅提升。

(文章來源：證券時報網)

(責任編輯：DF527)

關鍵詞： 國產芯片概念