本報記者 范凌志

24日，華為在北京舉辦的5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預溝通會上發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端芯片“巴龍5000”。目前華為已經獲得30個5G商用合同，25000多個5G基站已發(fā)往世界各地。

華為運營商BG總裁丁耘展示的全球首款5G基站核心芯片——華為天罡可實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，單芯片可控制業(yè)界最高的64路通道，并支持200M運營商頻譜帶寬。該芯片可以讓基站尺寸相比上一代縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站節(jié)省一半。目前可提供涵蓋終端、網絡、數(shù)據(jù)中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜”網絡。《環(huán)球時報》記者在現(xiàn)場看到，展示中的5G基站只有不到一扇小窗大小(配圖左側產品)，一名工人演示5G基站安裝的全過程只用了不到一分鐘。

華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東在會上還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片“巴龍5000”和商用終端。華為同時宣布推出全球速率最快的5GCPE(接收Wi-Fi信號的無線終端接入設備)，多設備上網速率提升約4倍，稱其是目前速度最快的WiFi。

信息消費聯(lián)盟理事長項立剛告訴《環(huán)球時報》記者，之前有人聲稱5G“發(fā)展沒那么好”，這次發(fā)布會表明華為把有能力掌握的技術具體化到產品，完全落到實處。“其實5G、微波等技術，很多都是為歐美國家量身定制的。”項立剛認為，盡管有一些國家對華為5G有抵觸，但“18個歐洲國家已經跟華為簽訂5G合作協(xié)議，說明個別國家對其安全性的質疑是‘莫須有’的。”▲

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