3月30日，金融科技集團信也科技（NYSE：FINV）與武漢眾邦銀行股份有限公司（以下簡稱：眾邦銀行）戰(zhàn)略合作發(fā)布會在武漢順利召開。兩位負責人武漢眾邦銀行副行長王軍、信也科技CEO章峰相繼發(fā)言進行了展望。雙方達成合作共識，相輔相成，共探金融科技新未來。

信也科技與眾邦銀行簽約儀式

儀式上，信也科技與眾邦銀行簽署相關合作協(xié)議，宣布達成戰(zhàn)略合作。此次戰(zhàn)略合作開啟后，雙方將在未來的發(fā)展中互助互信，發(fā)揮各自優(yōu)勢積極賦能前端業(yè)務；同時，會響應政策號召，從業(yè)務線上化、產業(yè)數(shù)字化、服務智能化等多個方面探索金融科技創(chuàng)新服務，著力提高小微客群的金融可得性、降低服務成本、踐行普惠金融發(fā)展路徑。

信也科技CEO章峰：

“我們很高興今天能與眾邦銀行達成戰(zhàn)略合作，加速科技創(chuàng)新助力普惠金融是我們的合作共識，未來，我們將利用獨立研發(fā)的全鏈路數(shù)字化產品與眾邦銀行進行合作，共同探索金融科技新未來。”

眾邦銀行副行長王軍：

“眾邦銀行快速穩(wěn)健的發(fā)展是與優(yōu)秀合作伙伴取長補短、合作共贏的結果，未來雙方將在供應鏈金融、個人消費金融等多領域進行開放式探索，持續(xù)進行小微金融服務的供給側創(chuàng)新。”

信也科技與眾邦銀行簽約發(fā)布會現(xiàn)場

信也科技自創(chuàng)立以來始終堅持以科技為本，以創(chuàng)新為先。據(jù)其此前發(fā)布的2020全年財報顯示，其全年在科技研發(fā)領域的投入達3.701億元，在行業(yè)內處于較高水平。信也科技日益強勁的科研實力，備受金融機構認可，其與持牌機構之間日益緊密的聯(lián)系，也使得信也科技成為國內金融科技領域中極具競爭力的第三方科技公司。

信也科技與眾邦銀行的此次戰(zhàn)略合作，不僅是兩家的業(yè)務和資源的合作創(chuàng)新，更展現(xiàn)了金融科技行業(yè)的新發(fā)展。未來，信也科技與眾邦銀行會發(fā)揮雙方優(yōu)勢與能力，實現(xiàn)眾人拾柴火焰高的效果。持續(xù)升級針對小微客群的數(shù)字化解決方案，打造不斷創(chuàng)新的數(shù)字金融服務體系，為小微客戶提供更好的服務體驗，齊心助力我國金融科技發(fā)展，并最終共同助力構建十四五規(guī)劃下的金融科技新業(yè)態(tài)。

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